usdt官网接口(www.caibao.it):台积电30年磨手艺 张忠谋一句话 揭英特尔跨晶圆代工下场

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usdt官网接口(www.caibao.it):台积电30年磨手艺 张忠谋一句话 揭英特尔跨晶圆代工下场 第1张 台积电开办人张忠谋。

全球晶圆代工龙头台积电最近股价下挫,甚至在美国半导体巨头英特尔宣布重回晶圆代工营业,将投入200亿美元在亚利桑那设2座晶圆厂,甚至计划专门设立与客户定制化需求的部门,并声称7奈米制程将接纳EUV微影手艺,将英特尔推向IDM 2.0。然而,纯晶圆代工领域,台积电市占率高达56%,稳居龙头宝座,市场现在半导体极缺,英特尔想分一杯羹也是不无原理,但从台积电开办人张忠谋昔时一句话来看,想在晶圆代工市场取得乐成,绝非能一蹴可成。

张忠谋曾在2016年受访提到,近年来英特尔与三星宣示要跨足晶圆代工产业,英特尔只是把把脚伸进去池子里,试探水温而已,「信托英特尔会以为池子很冷」。张忠谋强调,晶圆代工领域是台积电的中央意志,谁来侵略,台积电都市誓死抵御。

张忠谋示意,台积电是全球第一家专门晶圆代工厂,至今生长30年,虽然有许多厂商想进入专门晶圆代工,但英特尔、甚至是三星,都不是专门的晶圆代工厂。

随着半导体制程愈发先进,资源支出成本呈指数型生长,原本的竞争对手联电、格芯划分在10奈米、7奈米制程前停下脚步,垂直整合制造(IDM)因自身产物需求以及团体重大研究经费支持,英特尔、三星依然继续推进先进制程,台积电身为专门晶圆代工厂,则是继续推进,最终在7奈米制程拉开与三星的差距,并依赖自身优异的FinFET手艺,将架构延续至3奈米制程,比三星进入3奈米制程领域就使用GAA手艺,更具有成本优势,预料将在2022年问世。

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至于台积电将在2奈米制程接纳GAA手艺,日前已经宣布将赴日本设立半导体质料研究中央,并同时增强2.5D、3D封装手艺,预料将在2020~2025年缴出年合生长率10~15%的好显示。

张忠谋曾在2012年5月18日出席出席中天青年论坛,在以「献给失踪的一代,与张忠谋对话」主题与主持人陈文茜对谈,分享他在半导体产业的历程。张忠谋示意,在2008年金融海啸后,他重掌重掌兵符以来,台积电多了3大竞争对手,其中最可畏的就是三星电子和英特尔,就像2只「700磅大猩猩」。张忠谋示意,英特尔虽是台积电间接竞争者,但职位与格芯、三星这类直接竞争者主要,台积电是依赖手艺与生产才气生计,以是协助客户打败英特尔是主要目的,台积电做的不是还好,是「很好」。

张忠谋举例,台积电昔时每年研究经费为13亿美元,这才与美国麻省理工学院(MIT)持平,三星与英特尔更多,前者达每年30亿美元,后者更多。张忠谋注释,虽然台积电研究经费比不外,但依赖与客户耐久相助关系,客户投入的研发经费,就能填补差距。现在,台积电2021年资源支出已经生长至250~280亿美元,英特尔要宣示要制作晶圆厂投入金额为200亿美元,三星预计在10年投入1160亿美元,计划成为全球半导体龙头。

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(中时新闻网)

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